¿Es buena idea comprar una de las primeras placas X299 para Skylake-X? Quizás no.
AMD parece que sigue llevando un poco de retraso en el segmento de las tarjetas gráficas, con unas GPU RX Vega que parece que se van a quedar a medio camino entre la GTX 1080 y la GTX 1080 Ti (un año después de que su rival lanzara sus propuestas al mercado); pero no ocurre lo mismo en el mercado de los procesadores, ya que Ryzen ha dejado a Intel bastante tocada en el segmento de la gama media / alta y los AMD Threadripper han obligado a los azules a mover ficha algo más pronto de lo que les habría gustado. Y es que todo apunta últimamente a que Skylake-X no es una plataforma que haya llegado al mercado todo lo madura que debiera, con procesadores que llegan escalonados en el tiempo, con unas tiendas en las que las placas base apenas empiezan a tener stock y con un procesador como el Intel Core i9-7900X, que a pesar de su buen desempeño, posiblemente sea más ” calentito” de lo que muchos quisieran.
¿Que le está pasando a Intel? Hasta hace poco era una empresa que se caracterizaba por funcionar como un reloj suizo (todos recordamos su estrategia tick-tock) y donde solo algunos problemas de temperatura en su gama media conseguían ensombrecer de vez en cuando la reputación de sus productos. Todo apunta a que tantos años sin una competencia real han provocado que Intel se relaje más de la cuenta y que AMD haya aprovechado la tesitura para rehacerse después de algunas arquitecturas que dejaban bastante que desear.
Si bien el gigante de los procesadores podrían volver a recuperar terreno en la gama media con los Intel Coffee Lake de 6 núcleos plantando cara a los Ryzen 5, no parece que su gama HEDT esté despertando tantas expectativas. Y es que a pesar de la rebajas de precios en la ecuación número de núcleos / euro (no olvidemos que ahora tenemos 10 núcleos por unos 700/800 euros menos), AMD sigue ofreciendo 8 núcleos por precios de entre 320 y 520 euros y los 16 núcleos del AMD Threadripper 1998X están despertando muchísima expectación, y ello aún cuando Intel ha anunciado procesadores de hasta 18 núcleos como el Intel Core i9-7980XE y la plataforma HEDT de AMD no ha llegado todavía al mercado.
La última noticia en saltar a la palestra es la relativa a la calidad de las placas base X299, donde el famoso overclocker Der8auer no ha hablado precisamente bien de las temperaturas del VRM de las placas que había probado. Os contamos los detalles.
¿Han salido las placas base para Skylake-X demasiado verdes?
Ejemplo del VRM de una placa de la plataforma LGA 1151, donde el VRM se refrigera por 2 disipadores, al contrario de lo que ocurre con las placas X299.
Que la plataforma HEDT de Intel suele manejar temperaturas más calientes que las que ofrece la gama media (sockets LGA 1150/1155/1151) no es ningún secreto para cualquiera que haya hecho uso de una placa con chipset X99. Y es que hablamos de un segmento de gama alta donde las placas base integran 4 canales de memoria y donde los procesadores manejan un TDP de 140W, frente a los 91W de TDP que tienen los Skylake y Kaby Lake más potentes (serie K con multiplicador desbloqueado).
Según nuestra experiencia, hemos visto temperaturas de unos 65 grados en el VRM de nuestra placa Asus X99 Pro, aunque todo ello ocurre haciendo uso de programas muy intensivos que manejan instrucciones AVX y en verano, algo que nos obligó a rediseñar la refrigeración interna de la caja, con un ventilador que soplara aire directamente al disipador encargado de refrigerar el VRM, consiguiendo así una importante bajada de temperaturas.
Y es que cuando el socket tiene ranuras de memoria a ambos lados, los fabricantes de placas base se ven obligados a concentrar toda la circuiteria encargada de suministrar energía al procesador bajo un mismo disipador, algo que conlleva concentrar todos los mosfets y capacitores de una placa Skylake-X en un mismo lugar, además de limitar el número máximo de fases que la placa puede integrar (salvo excepciones). En consecuencia, cada una de las fases tiene que trabajar a un mayor nivel que en placas que manejan un menor TDP y además integran un mayor número de fases, pero lo que es más importante, que un solo disipador tiene encargarse de mantener las temperaturas de todo el VRM a raya.
Asus X299 Prime Deluxe, con un VRM de 8 fases refrigerado por un solo disipador, el cual parece muy poco eficiente.
En este orden de cosas, Der8auer ha comentado en su canal de Youtube como los mosfets del VRM tanto de una placa Gigabyte Aorus X299 Gaming 3 como de una Asus X299 Prime Deluxe, alcanzaban temperaturas que oscilaban entre los los 84 y los 105 grados bajo Prime 95 (sin AVX); unas temperaturas conseguidas con un sistema montado al aire (benchtable) y medidas en la parte trasera de la placa, por lo que dentro de una caja y teniendo en cuenta que el PCB disipa parte del calor, dichos mosfets podrían estar alcanzado temperaturas aún mayores de hasta 120 grados.
¿Está Der8auer intentando crear alarmismo de forma innecesaria, o tiene Intel realmente un problema con el VRM de sus nuevas placas? Cierto es que las placas cada vez priman más el diseño, pero también es verdad que en placas que rondan los 300 euros como mínimo y en fabricantes de prestigio, la calidad del VRM debería permitir conseguir un grado de eficiencia tal que pudiera alimentar un procesador con un TDP de 140w o más sin problemas. Sabemos que algunos procesadores Skylake-X manejarán TDP de hasta 165w, pero a día de hoy, el Intel Core i9-7900X se queda en los 140w, el mismo TDP que usan los Broadwell Extreme, por lo que aquí hay algo que no termina de encajar.
Y es que la cosa sorprende aún más cuando vemos que este overclocker puso el procesador a 4.60 GHz con un voltaje de 1.25V (lo que demuestra la excelente eficiencia y capacidad de OC de los Skykake-X respecto a Bradwell-E), unos datos que no suponen para nada un overclock demasiado elevado para un uso diario y que por lo tanto no exigen demasiado esfuerzo a la circutería de la placa, indicándonos que es en la propia solución de refrigeración donde está el problema.
Según Der8auer, el hecho de que Intel adelantara Skylake-X desde agosto hasta junio, ha dado muy poco tiempo a los fabricantes a madurar el diseño de sus placas base. Algunos rumores hablan incluso de que ni siquiera los fabricantes conocían la existencia de procesadores de más de 12 núcleos, algo que no podemos demostrar, pero que podría ser cierto.
En cualquier caso, lo que está claro es que a Intel esta vez le ha pillado el toro, y que sus placas base Skylake-X apuntan a un estado de poca depuración muy similar al que se pudo ver con Ryzen, donde han hecho falta bastantes BIOS para pulir el rendimiento y la estabilidad de la plataforma.
La cuestión es que aquí no hablamos de un problema de software, sino de un problema físico que se repite al menos en dos fabricantes de placas (parece que también con una MSI X299 Pro Carbon), y que nos resulta complicado de entender. Según Der8auer, si se retira el disipador de la placa y se refrigera el VRM desnudo con un ventilador de 12 cms, las temperaturas bajan hasta un nivel mucho más seguro de unos 70 grados, lo que nos indica que no es que el VRM esté produciendo demasiado calor (algo que se podría pensar en un principio, ya que las primeras reviews hablan de consumos reales de más de 200w para el Core i9-7900X ), sino que los fabricantes han metido la pata hasta el fondo con el diseño o el material conductor de calor utilizado en sus disipadores.
Si esto es así, lo cierto es que tenemos dos conclusiones interesantes: la primera es que no estamos ante un problema que se vaya a resolver con futuras BIOS (aunque estas BIOS puedan optimizar el funcionamiento de las fases reduciendo el calor generado por las mismas); la segunda conclusión es que estamos ante un problema que si bien es fácil de resolver con algo de pericia, obliga al recién comprador de una plataforma Skylake-X a desmontar la placa y cambiar la pasta o las almohadillas térmicas utilizadas, algo que no parece demasiado de recibo en placas de este nivel.
También puede que el problema no sea tan grave y que en realidad baste una caja con un buen flujo de aire en la zona del socket para mantener las temperaturas a raya, pero sí que cabe afirmar que unas placas de este nivel no deberían depender tanto de la ventilación montada por el usuario, sobre todo si tenemos en cuenta que muchas veces estos equipos montan refrigeraciones liquidas que, si bien disminuyen las temperaturas del micro (algo que parece que será una norma dada la mala calidad del compuesto térmico usado por Intel), no aportan flujo de aire extra sobre el VRM.
Y es que los fabricantes deberían haber probado a fondo las placas Skylake-X antes de lanzarlas al mercado con disipadores que se encargan de atrapar el calor en vez de evacuarlo. Eso sí, debemos tener en cuenta que Der8auer ha usado refrigeración líquida para el procesador, por lo que en el sistema utilizado, no existía ningún disipador tradicional moviendo aire por la zona del VRM, así como tampoco había ventiladores superiores o traseros que ayudarán a expulsar el calor acumulado por el disipador de dicho VRM, algo que tampoco es lo habitual en un ordenador de escritorio.
Todo esto parece confirmar que las placas Skylake-X, donde todo el VRM se refrigera por un solo disipador, se benefician mucho de una refrigeración por aire o bien necesitan de una caja muy bien ventilada que mueva aire por la zona del socket, pues de lo contrario, el VRM se convierte en una bomba de relojería que puede acortar muchísimo la vida útil de nuestra placa y del procesador. Pero como decimos, más allá de las necesidades de este tipo de placas, está claro que algún problema específico debe haber con los disipadores utilizados en las placas X299 para que la temperaturas alcanzadas sean tan elevadas.
Los cables de la fuente de alimentación también podrían calentarse en placas con solo 8 pines.
Por si no fueran suficiente con el problema de los disipadores del VRM, Der8auer también ha alimentado la polémica poniendo de manifiesto que el cable de la fuente de alimentación encargado de suministrar energía al conector de 8 pines de la CPU también mostraría unas temperaturas poco recomendables de unos 65 grados al aire libre; temperaturas que podrían ser peores en un chasis cerrado, sobre todo si hablamos de equipos montados en climas cálidos.
De ser esto cierto, estaríamos hablando de un cable que podría trabajar entre los 80 y los 90 grados, algo que podría poner en peligro la fuente de alimentación y la propia placa Skylake-X. Según este overclcoker, esto sería debido a que el procesador consume demasiado para un único conector de alimentación de 8 pines, por lo que recomienda no comprar ninguna placa base que solo disponga de un conector de 8 pines, y esperar o comprar placas que tengan al menos un conector extra de 4 pines que reparta la carga entre ambos cables.
En medio de esta polémica ha aparecido también “Johnny Guru”, uno de los analistas de fuentes de alimentación más reputados de este mundillo, argumentando que en realidad el cable no se estaría calentando por un exceso de consumo del procesador, sino por el propio diseño de la fuente de alimentación utilizada por Der8auer (una SuperFlower), la cual usa conectores universales de 9 pines que no serían de muy buena calidad, ya que esos mismos conectores también servirían para alimentar dispositivos que trabajan con 5V y 3V (Molex y SATA), restando pines a la línea de 12V, razón por la cual el cable se calentaría más de la cuenta. Jonny Gurú ha recomendado a Der8auer utilizar la Corsair AX1500i (una de las mejores fuentes que existen) para comprobar si se repite o no ese problema, algo a lo que este overclocker aún no ha respondido. Este ha sido el mensaje en concreto que Johnny Guru ha dejado a Der8auer:
“If you used the SuperFlower PSU in the video with the crystal connectors, that’s part of your problem. Those “universal 9-pin connectors” have less conductors than most other modular PSUs because the same connector that’s used for EPS12V, PCIe, etc. has to also support +5V and +3.3V for Molex and SATA and then there’s an “LED pin” which, when grounded to a ground pin, turns on the interface’s LED. A horribly bad design. This is why the wires would be so hot. I suggest checking the voltage at the PSU and then at the motherboard’s EPS12V to see what the drop looks like under load. If the voltage is significantly lower than +12V, the board is going to have to pull more current than it normally would. I then suggest using that AX1500i you have on the shelf behind you and see if you end up with the same results since that modular cable for the EPS12V is four +12V pins and four grounds. — jonny”
Mejor esperar y no hacer de Beta testers. Pero si tenéis prisa, preparad 455 euros como mínimo.
Si a pesar de todo lo comentado sois de esos usuarios impacientes (y adinerados) que os podéis permitir adquirir un equipo Skylake-X, os recomendamos que compréis la Gigabyte Aorus x299 Gaming 7 o la Gigabyte Aorus x299 Gaming 9. La razón es que estas dos placas son de gama muy alta y hacen gala de 2 características muy importantes.
La primera es que integran un doble conector de 8 pines que nos garantiza hacer overclock sin problemas, y la segunda es que tienen un heatpipe en el disipador del VRM que se encarga de transmitir el calor al disipador situado encima de los conectores de la placa, de forma que un ventilador trasero podría ayudar a mejorar sustancialmente las temperaturas del VRM. Además cuentan con un diseño que parece ser de 12 fases, por lo que teniendo en cuenta que este fabricante suele implementar VRMs de mucha calidad, nos daría tranquilidad a la hora de practicar overclock con nuestro procesador Skylake-X.
Nosotros por ahora seguimos esperando a que MSI cumpla su parte del trato y nos suministre una placa Skylake-X y un procesador para poder sacar nuestras propias conclusiones acerca de los problemas de esta plataforma. No dejéis de leernos pues más pronto que tarde le sacaremos todo el jugo a Skylake-X y os ofreceremos información rigurosa sobre lo nuevo de Intel.
