Intel está últimamente más activo de lo normal. Hace poco anunciaron que cancelaban su IDF17 así como el el programa Intel Developer Forum (el foro para desarrolladores de la compañía, donde se iba a anunciar Skylake-X) y ahora parece que en los 2 próximos años vamos a ver una gran renovación a nivel de arquitecturas en los diferentes segmentos del mercado; una renovación que no parece que vaya a implicar, paradójicamente, grandes mejoras a nivel de rendimiento o de consumo, ya que a este gigante de la electrónica le está costando mucho más de lo habitual renovar sus procesos de fabricación.
Ya os adelantamos hace una semana los últimos detalles acerca de los futuros Skylake-X y Kaby Lake-X, pero si sois aficionados a este mundillo, sabréis que sobre la mesa ya se habla de otras arquitecturas como Cannonlake y Coffee Lake, las cuales están destinadas a cubrir diferentes tipos de procesadores y que harán uso de diferentes tipos de litografía. Con la intención de aclarar un poco todo este maremágnum de tecnologías, hemos pensado hacer este artículo en el que repasamos los planes de la compañía para su futuro a corto y medio plazo. Comenzamos.
Futuro inmediato: El 30 de mayo llegan Skylake-X y Kaby Lake-X (Basin Falls).
Para los que no leísteis nuestro artículo acerca de Skylake-X y Kaby Lake-X, os recordamos otra vez lo que se sabe hasta la fecha. Los primeros llegan como sucesores naturales delos Broadwell Extreme, y suponen una cambio de plataforma en que el se estrena un nuevo chipset Intel X299, así como un nuevo socket LGA 2066, con procesadores que serán de 6, 8, 10 y hasta puede que 12 núcleos (aunque esto último aún está por confirmar) y un total de 44 líneas PCI-Express 3.0 en los procesadores más potentes y exclusivos.
Esta nueva plataforma HEDT llegará para ser la competencia de unos futuros Ryzen de hasta 16 núcleos que harían uso de un nuevo chipset AMD X399, y del cual también os contamos algunos detalles en este artículo.
El cambio de socket y de chipset no implicará un mayor número de canales de memoria, que se quedan en 4, pero sí que conllevara un soporte de memoria mejorado que implica compatibilidad oficial con módulos de hasta 2667MHz; aunque lo más interesante será ver que frecuencias son capaces de aguantar en “Quad Channel” los futuros controladores de memoria de los Skylake-X, ya que sí son iguales de buenos que los IMC de los Skylake y Kaby Lake que funcionan bajo socket LGA 1151, podríamos ver anchos de banda que se acercaran bastante a los 100.000 MB/s.
La nueva plataforma HEDT de Intel parece estar ala vuelta de la esquina.
Si bien Skylake-X es un movimiento esperable dentro de la habitual estrategia de Intel, no lo es tanto lo que ocurrirá con Kaby Lake-X, que lejos de ser su sucesor, se quedará como un nuevo segmento de entrada en el cual veremos procesadores de 4 núcleos hipervitaminados y sin gráficos integrados que harían más fácil acceder a la plataforma HEDT de la compañía, pero que se conformarían con un sistema de memoria de 2 canales. Mientras los SkyLake-X tendrían uno TDP de 140W, los futuros Kaby Lake-X bajo chipset X299 se quedarían en los 112w, siendo una competencia esperemos que interesante para los Ryzen 5 (aunque no en consumo claro).
Habiendo cancelado Intel su IDF17, no será otro que el Computex 2017 el lugar elegido para presentar su nueva plataforma, una cita que tiene lugar entre el 30 de mayo y el 3 de junio, por lo que en poco más de un mes podremos empezar a saber de que es capaz la nueva plataforma HEDT de este gigante informático.
Futuro a corto plazo de Intel: ¿nueva arquitectura para junio de 2017?
Como ya pudimos comprobar en nuestro análisis de la MSI Z270 Gaming Pro Carbon, Kaby Lake ha supuesto una mejora nula a nivel de IPC, siendo su principal ventaja unas mayores frecuencias que llegan acompañadas de un gran nivel de overclock en sus procesadores desbloqueados. Es por eso que las placas de la serie 200 no se han vendido especialmente bien y la razón principal por la cual los compradores de un procesador Skylake (e incluso de un Sandy o Ivy Bridge) no se han animado demasiado a realizar un cambio de procesador o placa base.
La cuestión es que por primera vez en mucho tiempo, Intel ha utilizado por tercera vez el mismo nodo de fabricación, el cual se encuentra actualmente en los 14nm; una litografía que no parece que vayamos a perder de vista en breve, ya que con la intención de competir más duramente con los Ryzen 3 y con los Ryzen 5 de AMD, este fabricante podría sacarse de la manga otra arquitectura, aún con nombre desconocido, pero que no dejaría de ser otra vuelta de tuerca a Skylake, con unas mayores frecuencias de serie y un mayor potencial de overclock, todo ello bajo un super optimizado proceso de 14nm+ que según la compañía, arrojaría un incremento de rendimiento de entre el 12% y el 15%.
Estaríamos pues, ante la 8ª Generación de Intel, que no sería ni Cannonlake ni Coffee Lake, y que estaría destinada a aumentar la competitividad de los procesadores de escritorio de gama media/alta, suponemos que bajo el mismo socket LGA 1151 (más les vale). Lo más curioso es que esta octava generación llegaría poco después de los Skylake-X y Kaby Lake-X; más concretamente en el mes de junio, por lo que en un plazo de 2 meses podríamos tener hasta 3 arquitecturas diferentes conviviendo en el mercado de los ordenadores domésticos.
Cannonlake llegará a finales de 2017, pero no a tu sobremesa.
Después de utilizar el proceso de 14 nm hasta en 4 ocasiones, sí que parece que veremos novedades importantes con Cannonlake, los cuales, sí se cumple lo previsto, ya sí que harían uso de un nuevo proceso de fabricación de 10nm que implicaría un mayor número de transistores y un aumento de la eficiencia y del IPC de estos procesadores. Pero no echemos las campanas al vuelo tan pronto, ya que Cannonlake llegará a finales de este 2017, pero solo lo hará en los procesadores de las series U e Y, destinados a portátiles de bajo y ultra bajo consumo, por lo que si queremos ver los 10nm en portátiles de alto rendimiento y en sobremesas, tocará esperar hasta 2019.
Si tenemos en cuenta que Intel anunció Cannonlake a 10nm para principios de 2106, se puede ver que este fabricante esta teniendo serios problemas para poner a punto su próxima litografía, ya que estamos hablando de un retraso total de 2 años en los cuales solo veremos revisiones de Skylake bajo el mismo nodo de 14nm.
Intel Coffee Lake llegará en el segundo trimestre del 2018: ¿otra vez a 14nm?
Los chipsets Intel 300 serán compatibles con Intel Cannon Lake (10nm) y Coffee Lake (14nm), con procesadores de hasta 6 núcleos para los equipos de sobremesa y soporte para USB 3.1 Gen2 (10 Gbps) y Gigabit WiFi.
Con una arquitectura como Cannonlake estrenando los 10nm para los portátiles más exclusivos, era de esperar que este proceso de fabricación, ya maduro, diera el salto a los ordenadores de escritorio en 2018, pero aunque parezca una tomadura de pelo, todo apunta a que Coffee Lake llegará solo a los procesadores de la serie H (portátiles de alto rendimiento) y U (portátiles y convertibles de bajo consumo), con TDPs de entre 15 y 45w y haciendo uso de una litografía de 14nm, la misma usada para Skylake-X y los actuales Kaby Lake (suponemos que con algunas mejoras). Esto sería en el segundo trimestre de 2018, y nos da a entender que Intel es incapaz de poner a punto los 10nm cuando se trata de procesadores de alto rendimiento destinados a escritorio, donde el overclock está a la orden del día y donde los 5GHz empezarían a ser algo normal.
En este orden de cosas, se daría la paradoja de que tendríamos una arquitectura como Cannonlake mucho más optimizada en nuestros portátiles de bajo consumo (hasta 15 w de TDP), pero que en los portátiles gaming y en nuestros ordenadores, tendríamos arquitecturas que usarían por 5º vez consecutiva el mismo proceso de fabricación, por lo que no parece que el 2018 vaya a ser un año de grandes mejoras en lo que a los procesadores de escritorio se refiere (y ya van unos cuantos años así).
A pesar de todo, hay cierto lugar para la esperanza, pues se espera que Coffee Lake también dé el salto a los procesadores de escritorio, y que lo haga con dies de hasta 6 núcleos para la gama media; algo reclamado desde hace largo tiempo por los usuarios, pero que tendremos que ver con nuestros propios ojos para poder creérnoslo. Pero claro, si Coffee Lake se queda en los 14nm, es difícil creer que la inclusión de 2 núcleos extra no implique un cambio de socket destinado a albergar procesadores más grandes, salvo que los futuros Coffee Lake de 6 núcleos carezcan de GPU integrada y se use el espacio sobrante para esos 2 núcleos extra; algo que ya queda en el terreno de las conjeturas.
Así pues, el gran salto tecnológico llegaría en 2019, donde Intel ya podría traer los 10nm a nuestros chasis, todo ello bajo una renovada arquitectura Tiger Lake, la cual supondría la 10ª Generación de este fabricante. En 2020 llegaría Ice Lake, también bajo 10nm, mientras que los 7nm no llegarían nuestros ordenadores hasta el año 2022.
Os dejamos con una tabla resumen de como quedaría el segmento de gama media para escritorio para los próximos años:
Vía: Techpowerup.com, wccftech.com