Intel tiene competencia después de muchos años. Y es que AMD lo ha hecho realmente bien tanto con los Ryzen 7 como con los Ryzen 5, que poco a poco empiezan a depurar sus problemas iniciales y que han conseguido que las plataformas X99 y Z270 de Intel , aunque muy maduras y depuradas, empiecen a parecer algo caras si las comparamos con los precios que ofrece la competencia. Intel es consciente de esto, y es por eso que hemos podido saber a través de la web china Bench.Life, que el gigante de los procesadores habría decidido adelantar el lanzamiento de su próxima plataforma HEDT (High End Desktop) con la intención de volver a ser líderes en rendimiento en este segmento. Como podréis adivinar, el arma elegida por Intel se llama Skylake-X, aunque para sorpresa de todos, parece que también podríamos ver unos nuevos procesadores Kaby Lake-X que se situarían como una especie de punto intermedio entre la plataforma con socket 1151 y la HEDT. Os contamos los detalles conocidos.
En junio ya tendremos aquí la nueva plataforma HEDT de Intel: Así será Skylake-X.
Según la web china anteriormente citada, los próximos Skylake X (que no Skylake-E) se adelantarían desde principios de agosto hasta principios de junio, concretamente se baraja un periodo que va desde el 30 de mayo a 3 de junio coincidiendo con el próximo Computex de Taipéi, lo cual tiene bastante sentido si Intel quiere aprovechar la repercusión mediática de dicha feria para darle la máxima publicidad a su nueva plataforma.
Como ya os contaba en su día en Gizlogic, esta nueva plataforma de alto rendimiento para el ámbito doméstico hará uso de un nuevo socket LGA 2066 (originariamente se hablaba de 20161 pines) y como es habitual en este segmento, carecerían de gráficos integrados para así poder ofrecer el máximo rendimiento de CPU posible con un TDP máximo que por ahora seguiría quedándose en los 140 vatios.
Tampoco parece que Intel quiera echar la casa por la ventana, y es que con Skylake X seguiríamos viendo propuestas de 6, 8 y 10 núcleos (puede que con Cannonlake sí veamos 12 núcleos), con hasta 4 canales de memoria, por lo que la estructura básica de la plataforma parece que seguiría intacta (otra cosa distinta será el ámbito de los servidores, donde sí se espera un nuevo y gigantesco socket LGA 3647 con hasta 6 canales de memoria para competir con AMD Naples),
Cabe esperar al menos que Intel se apriete el cinturón y ofrezca unos precios algo más ajustados, ya que si tenemos en cuenta que Skylake ofrece un IPC entre un 5 y un 10% superior a Broadwell, no parece en principio que vayamos a ver un incremento de rendimiento demasiado significativo respecto de Broadwell Extreme ni que por lo tanto las diferencias se vayan a agrandar demasiado respecto a Ryzen, la cual, no olvidemos, también tiene una revisión en camino que mejoraría su rendimiento.
Donde sí se esperan ciertas mejoras es en el soporte de memoria, ya que mientras Kaby Lake ofrece soporte oficial para módulos de hasta 2400 MHz, los futuros Skylake-X subirían hasta los 2666MHz. Y aunque esto es interesante, lo que más nos intriga es saber la compatibilidad de esta futura plataforma HEDT con los módulos DDR4 de alta frecuencia (nuestra placa X99 no pasa de los 3333MHz), ya que un sistema de 4 canales con módulos de 4000 MHz podría arrojar unos anchos de banda bastante interesantes. Habrá que ver por tanto como se comportar los controladores de memoria de los futuros procesadores Skylake-X.
¿Kaby Lake de 4 núcleos sin gráficos integrados?: Podría ser.
Aunque no parece que Skylake-X vaya a trastocar demasiado el paradigma actual de Intel para su gama extrema, sí que podría haber una novedad bastante curiosa, y es el hecho de utilizar Kaby Lake-X no como sucesora de Skylake-X (como sí ha ocurrido en la gama media con socket LGA 1151), sino como una forma de acceder a la plataforma HEDT de Intel con procesadores de 4 núcleos con un coste más reducido y que convivirían en el tiempo con los procesadores Skylake de 6, 8 y 10 núcleos.
No olvidemos que actualmente, el Intel i7 6800K es el micro Broadwell-E más económico que se puede adquirir para la plataforma X99 y cuenta con un total de 6 núcleos; por lo que Kaby Lake-X haría retornar los 4 núcleos a la plataforma HEDT, haciendo las veces de micro “de entrada” que nos permite adquirir una placa base con un potencial de actualización mucho mayor que el que ofrece el socket LGA 1151, pero con un coste algo menor.
Según BenchLife, los futuros Kaby Lake-X prescindirían de la gráfica integrada y aumentarían su TDP desde los 91W actuales del i7 7700k hasta los 112W, permitiendo unas frecuencias de funcionamiento muy elevadas (¿5 GHz de serie?) que serían posibles gracias un mejorado proceso de fabricación 14nm+.
Tanto Skylake-X como Kaby Lake-X harán uso de un PCH Kaby Lake que además sería compatible con los futuros procesadores Cannonlake-X, de los cuales sí se espera un modelo de 12 núcleos y un máximo de 48 líneas PCI-Express.
Así las cosas, queda por ver hasta que punto resulta competitiva la próxima plataforma de Intel frente a las propuestas de AMD y si llegan a hacerse realidad estos hipotéticos Kaby Lake-X hiper vitaminados. Estaremos atentos a futuras filtraciones.
Fuente: Videocardz, Gizlogic
